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電子設計自動化軟件套件助力開發人員設計創新的 5G 和 6G 半導體芯片，為新一代無線系統賦能

新一代EM求解器、應用感知網格算法以及創新的電路聯合設計與仿真方法，加快 3D 電磁分析進程

RFPro 增強功能，簡化單片微波集成電路和射頻模塊設計流程，通過電磁仿真提高電路設計人員的工作效率

電熱仿真、信號調制和分析功能可進一步通過設計改善微波功率放大器的性能

速度更快的第二代 3D-EM 和 3D-Planar網格劃分和求解器——提供算法增強，充分發揮微波結構和工藝相關領域的專業優勢。網格優化以及版圖和連通性的改進可以有效改善問題，實現更快的仿真。求解器增強功能還把仿真速度提高 10 倍，降低了用戶解決問題的專業知識門檻，其中包括 79 GHz 汽車雷達頻率下進行毫米波設計。開放式工作流程無需數據庫管理，能夠減少頻繁進行手動設置所需的開銷。

先進的版圖和驗證特性——可直接通過 ADS 完成用于 MMIC 的 LVS、LVL、DRC 及 ERC 設計簽核，從而提高模塊及多技術組裝的工作效率。以市場應用為例，Wavetek 就是最近一家完全支持 ADS 端到端工作流程的晶圓廠。

電熱增強功能加快驗證速度——通過驗證不同偏置和波形條件下的動態器件工作溫度，實現更高的可靠性和運行性能。通過 W3051E 電熱動態重復使用，支持高性能計算加速和高達 100 倍的瞬態加速，從而在設計階段實現更大的測試計劃覆蓋率并更早了解產品性能。

通過擴展的 Python API 支持自定義工作流程——提高了靈活性和可擴展性。為 5G 功率放大器設計人員提供負載牽引數據導入實用程序、ANN 建模和 Python 自動化腳本等能力，釋放新應用潛能，定制化使用ADS。